| 公告主旨 |
轉知科林研發股份有限公司與國立清華大學奈微與材料科技中心合作辦理「2026 半導體AI科學營」活動 |
| 公告內容 |
- 旨揭活動訊息說明如下：
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- 活動日期：115年7月27日（一）～31日（五）。
- 活動時間：每日09:00-19:30。
- 活動地點：國立清華大學跨領域科學教育中心、國立清華大學創新育成大樓。
- 住宿安排：清華會館。
- 保險：活動期間將投保活動公共意外責任險，參與學員將為其投保旅行平安險。
- 活動將以中文進行。
- 「2026 半導體AI科學營」活動課程全程免費，並提供餐食與住宿。
- 活動採線上報名，報名網址：https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearchsummercamp2026/home/ 。
- 報名期限：115年3月31日（二）17:00。
- 錄取公告：115年4月30日（四）17:00，於「2026 半導體AI科學營」活動網站首頁公告。
- 活動聯絡窗口：「2026 半導體AI科學營」工作小組聯絡信箱：該 Email 地址已受到反垃圾郵件外掛保護。要顯示它需要在瀏覽器中啓用 JavaScript。；聯絡電話：(02)7730-7613。
- 隨函檢附活動海報與課程表，本活動因不可抗力之特殊原因無法執行時，主辦單位有權決定更動或取消。
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| 相關附件 |
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